据交易所公告,晶合集成2023年5月5日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688249,发行价为19.86元/股,发行市盈率为13.84倍。
晶合集成上市第一天表现情况:开盘价22.98元,开盘溢价15.71%,收盘价19.87元,收盘涨幅0.05%,换手率53.33%,最高涨幅20.14%,成交均价20.49元,每中一签获利315元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报显示,公司在2023年第一季度的业绩中,总资产约381.66亿元,净资产约176.82亿元,营业收入约10.9亿元,净利润约176.82亿元,基本每股收益约-0.22元,稀释每股收益约-0.22元。
该新股本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施,金额310000万元;28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目,金额245000万元;40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,金额150000万元,项目投资金额总计95亿元,实际募集资金总额99.6亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.6亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比95.38%。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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