晶合集成5月5日上市，首日上涨0.05%

南方财富网 2023/05/06 14:35:23

晶合集成（688249）5月5日上市，发行数量为5.02亿股，每股定价19.86元。

晶合集成上市首日表现：开盘价22.98元，开盘溢价15.71%，收盘价19.87元，收盘涨幅0.05%，换手率53.33%，最高涨幅20.14%，成交均价20.49元，每中一签获利315元。

公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。

公司在2023年第一季度的财务报告中，资产总额约381.66亿元，净资产约176.82亿元，营业收入约10.9亿元，净利润约-3.76亿元，资本公积约112.09亿元，未分配利润约4854.52万元。

该新股此次募集的部分资金拟用于收购制造基地厂房及厂务设施，金额为310000万元；28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目，金额为245000万元；40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目，金额为150000万元，项目投资总额为95亿元，实际募集资金总额为99.6亿元。

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