根据交易所的公告,5月5日晶合集成于上海证券交易所上市,代码:688249,发行价:19.86元/股,发行市盈率:13.84倍。
晶合集成上市第一天开盘价为22.98元,收盘价格报19.87元,涨幅达0.05%,成交均价20.49元,每中一签获利达315元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司最近一期2023年第一季度的营收为10.9亿元,净利润为-3.76亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约4854.52万元。
募集的资金预计用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
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