晶合集成今日新股上市，首日开盘价22.98元

南方财富网 2023/05/05 20:45:05

据交易所公告，晶合集成今日在上海证券交易所上市，公司证券代码为688249，发行价为19.86元/股，发行市盈率为13.84倍。

晶合集成上市首日表现：开盘价22.98元，开盘溢价15.71%，收盘价19.87元，收盘涨幅0.05%，换手率53.33%，最高涨幅20.14%，成交均价20.49元，每中一签获利315元。

公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。

公司的财务报告中，在2023年第一季度总资产约381.66亿元，净资产约176.82亿元，营收约10.9亿元，净利润约176.82亿元，基本每股收益约-0.22元，稀释每股收益约-0.22元。

本次募资投向收购制造基地厂房及厂务设施金额310000万元；投向28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目金额245000万元；投向40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目金额150000万元，项目投资金额总计95亿元，实际募集资金总额99.6亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）4.6亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比95.38%。

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