2023年5月5日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为N晶合,证券代码为688249,发行价为19.86元/股,发行市盈率为13.84倍。
晶合集成上市首日表现:
开盘价22.98元,开盘溢价15.71%,收盘价19.87元,收盘涨幅0.05%,换手率53.33%,最高涨幅20.14%,成交均价20.49元,每中一签获利315元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报显示,公司在2023年第一季度的业绩中,总资产约381.66亿元,净资产约176.82亿元,营业收入约10.9亿元,净利润约176.82亿元,基本每股收益约-0.22元,稀释每股收益约-0.22元。
此次募集资金中预计310000万元投向收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元投向28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元投向40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,项目总投资金额为95亿元,实际募集资金为99.6亿元。
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