晶合集成(688249)计划于今日上市,拟发行5.02亿股,每股定价19.86元。
晶合集成上市首日开盘价22.98元,首日收盘,晶合集成报19.87元,涨幅0.05%,成交均价20.49元,每中一签获利315元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司最近一期2023年第一季度的营收为10.9亿元,净利润为-3.76亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约4854.52万元。
该股本次募集的资金拟用于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)等。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。