景23转债正股为景旺电子,上市日期为2023年5月9日。
具体中签情况如下所示:
末"五"位数:96487
末"六"位数:024427,224427,387795,424427,624427,824427,887795
末"七"位数:6232733
末"八"位数:02334703,52334703
末"九"位数:993865398
末"十"位数:1163823320,6163823320
末"十一"位数:01466448574
公司所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
5月4日消息,景旺电子截至15点,该股涨2.08%,报23.520元;5日内股价下跌2.89%,市值为199.27亿元。
从近五年营收复合增长来看,景旺电子近五年营收复合增长为24.12%,过去五年营收最高为2021年的95.32亿元,最低为2017年的41.92亿元。
公司介绍:。公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售,是国内少数产品类型覆盖刚性电路板(RPCB)、柔性电路板(FPC,含SMT)和金属基电路板(MPCB)等多品类、多样化产品的厂商,公司贴近市场与客户,横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品,不断提升高多层、高阶HDI、SLP的产能,可以为全球客户提供多样化的产品选择与一站式服务。
募集资金用途:景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程-年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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