于2023年5月5日在上海证券交易所上市
证券简称:晶合集成
证券代码:688249
发行价:19.86元/股
发行市盈率:13.84倍
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司的财务报告中,在2023年第一季度总资产约381.66亿元,净资产约176.82亿元,营收约10.9亿元,净利润约176.82亿元,基本每股收益约-0.22元,稀释每股收益约-0.22元。
本次募集资金共99.6亿元,拟投入310000万元到收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元到28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元到40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、150000万元到补充流动资金及偿还贷款、60000万元到后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)。
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