5月5日晶合集成新股上市,公司发行价为19.86元/股,发行市盈率为13.84倍。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
根据公司2023年第一季度财报,晶合集成的资产总额为381.66亿元、净资产176.82亿元、少数股东权益48.8亿元、营业收入10.9亿元、净利润-3.76亿元、资本公积112.09亿元、未分配利润4854.52万。
募集的资金将投入于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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