5月5日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为晶合集成,证券代码为688249,发行价为19.86元/股,发行市盈率为13.84倍。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司在2023年第一季度的业绩中,资产总额达381.66亿元,净资产176.82亿元,少数股东权益48.8亿元,营业收入10.9亿元。
本次募集资金共99.6亿元,拟投入310000万元到收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元到28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元到40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、150000万元到补充流动资金及偿还贷款、60000万元到后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)。
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