于2023年5月5日在上海证券交易所上市
证券简称:晶合集成
证券代码:688249
发行价:19.86元/股
发行市盈率:13.84倍
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司2023年第一季度财报显示,晶合集成2023年第一季度总资产381.66亿元,净资产176.82亿元,少数股东权益48.8亿元,营业收入10.9亿元,净利润-3.76亿元,资本公积112.09亿元,未分配利润4854.52万元。
该新股本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施,金额310000万元;28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目,金额245000万元;40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,金额150000万元,项目投资金额总计95亿元,实际募集资金总额99.6亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.6亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比95.38%。
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