5月5日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为晶合集成,证券代码为688249,发行价为19.86元/股,发行市盈率为13.84倍。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
根据公司2023年第一季度财报,晶合集成的资产总额为381.66亿元、净资产176.82亿元、少数股东权益48.8亿元、营业收入10.9亿元、净利润-3.76亿元、资本公积112.09亿元、未分配利润4854.52万。
募集的资金将投入于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
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