于2023年5月5日在上海证券交易所上市
证券简称:晶合集成
证券代码:688249
发行价:19.86元/股
发行市盈率:13.84倍
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报显示,公司在2023年第一季度的业绩中,总资产约381.66亿元,净资产约176.82亿元,营业收入约10.9亿元,净利润约176.82亿元,基本每股收益约-0.22元,稀释每股收益约-0.22元。
公司本次募集资金99.6亿元,其中310000万元用于收购制造基地厂房及厂务设施;245000万元用于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目;150000万元用于40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目。
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