晶合集成(688249)2023年5月5日上市,发行数量为5.02亿股,每股定价19.86元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报显示,公司在2023年第一季度的业绩中,总资产约381.66亿元,净资产约176.82亿元,营业收入约10.9亿元,净利润约176.82亿元,基本每股收益约-0.22元,稀释每股收益约-0.22元。
该股本次募集的资金拟用于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)等。
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