后天上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为晶合集成,证券代码为688249,发行价为19.86元/股,发行市盈率为13.84倍。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司最近一期2023年第一季度的营收为10.9亿元,净利润为-3.76亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约4854.52万元。
该股本次募集的资金拟用于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)等。
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