美芯晟5月11日新股申购,以下为新股介绍:
美芯晟:2023年5月11日申购,发行总数为2001万股,占发行后总股本的比例为25.01%,网上发行570.25万股,申购上限5500股。
本次发行的主要承销商为中信建投证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为11.26元。
公司主营业务为高性能模拟及数模混合芯片研发和销售。
公司的2022年第四季度财报,显示资产总额为7.42亿元,净资产为6.75亿元,营业收入为4.41亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的无线充电芯片研发及产业化项目、信号链芯片研发项目、补充流动资金、有线快充芯片研发项目、LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目等。
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