发行数量2001万股,网上发行570.25万股,申购代码787458,申购上限5500股,顶格申购需配市值5.5万元。
中信建投证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为11.26元。
公司主营业务为高性能模拟及数模混合芯片研发和销售。
公司的财务报告中,在2022年第四季度总资产约7.42亿元,净资产约6.75亿元,营收约4.41亿元,净利润约6.75亿元,基本每股收益约0.88元,稀释每股收益约0.88元。
本次募集资金将用于无线充电芯片研发及产业化项目、信号链芯片研发项目、补充流动资金、有线快充芯片研发项目,项目投资金额分别为30389.28万元、20109.91万元、19939.93万元、15063.7万元。
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