4月27日,2只新股将公布网上发行中签率,为上交所主板万丰股份、科创板中芯集成。
万丰股份(603172)
2023年4月27日上交所新股万丰股份将公布网上发行中签率,2023年4月28日将公布中签号码。
本次发行价格为14.58元/股,发行股票数量为3338万股,网下发行数量为667.6万股,网上发行数量为2670.4万股。
本次网上有效申购户数为929.25万户,网上有效申购股数为754.75亿股。
财报方面,万丰股份最新报告期2022年第四季度实现营业收入约5.45亿元,实现净利润约6840.54万元,资本公积约2.41亿元,未分配利润约1.98亿元。
公司经营范围为生产化工原料、染料、助剂;批发:醋酸钠、氯化铵、元明粉、硫酸钙、硫酸、溴乙烷、乙酸[含量>80%]、溴化亚铜、溴化钠;年回收:甲醇2200吨、氯苯500吨、N,N-二甲基甲酰胺1500吨、甲苯350吨、乙酸500吨、乙酸酐300吨;年副产:硫酸12000吨;货物进出口。
此次募集资金拟投入36000万元于年产1万吨分散染料技改提升项目、11000万元于补充流动资金、8000万元于研发中心建设项目,项目总投资金额为5.5亿元,实际募集资金为4.87亿元。
中芯集成(688469)
科创板中芯集成新股网上发行中签率安排于4月27日公布,安排于4月28日公布中签号。
本次发行价格为5.69元/股,发行股票数量为16.92亿股,网下发行数量为6.77亿股,网上发行数量为1.69亿股。
公司的财务报告中,在2022年第四季度总资产约258.6亿元,净资产约71.06亿元,营收约46.06亿元,净利润约71.06亿元,基本每股收益约-0.21元,稀释每股收益约-0.21元。
公司主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。
该新股此次募集的部分资金拟用于二期晶圆制造项目,金额为1100000万元;MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目,金额为656400万元;补充流动资金,金额为434000万元,项目投资总额为219.04亿元,实际募集资金总额为96.27亿元。
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