明天A股有2只新股将公布网上发行中签率（4月27日）

明天，2只新股将公布网上发行中签率，为上交所主板万丰股份、科创板中芯集成。

万丰股份，代码：603172

上交所新股万丰股份网上发行中签率计划于2023年4月27日公布，计划于2023年4月28日公布中签号码。

本次发行价格为14.58元/股，发行股票数量为3338万股，网下发行数量为2002.8万股，网上发行数量为1335.2万股。

财报方面，万丰股份最新报告期2022年第四季度实现营业收入约5.45亿元，实现净利润约6840.54万元，资本公积约2.41亿元，未分配利润约1.98亿元。

公司从事从事分散染料及其滤饼的研发、生产及销售。

此次募集资金拟投入36000万元于年产1万吨分散染料技改提升项目、11000万元于补充流动资金、8000万元于研发中心建设项目，项目总投资金额为5.5亿元，实际募集资金为4.87亿元。

中芯集成，代码：688469

2023年4月27日科创板中芯集成将公布新股网上发行中签率，将于2023年4月28日公布中签号。

本次发行价格为5.69元/股，发行股票数量为16.92亿股，网下发行数量为6.77亿股，网上发行数量为1.69亿股。

财报显示，公司在2022年第四季度的业绩中，总资产约258.6亿元，净资产约71.06亿元，营业收入约46.06亿元，净利润约71.06亿元，基本每股收益约-0.21元，稀释每股收益约-0.21元。

公司经营范围为半导体集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品，并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。

该新股此次募集的部分资金拟用于二期晶圆制造项目，金额为1100000万元；MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目，金额为656400万元；补充流动资金，金额为434000万元，项目投资总额为219.04亿元，实际募集资金总额为96.27亿元。

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