今天新股申购情况（4月26日）

今天，共有2只新股可申购，为上交所主板万丰股份、科创板中芯集成。

万丰股份（603172）

万丰股份，发行日期为2023年4月26日，申购代码为732172，拟公开发行A股3338万股，网上发行1335.2万股，发行价格为14.58元/股，发行市盈率为30.23倍，单一账户申购上限1.3万股，顶格申购需配市值为13万元。

东兴证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为5.72元。

公司致力于从事分散染料及其滤饼的研发、生产及销售。

财报中，万丰股份最近一期的2022年第四季度实现了近5.45亿元的营业收入，实现净利润约6840.54万元，资本公积约2.41亿元，未分配利润约1.98亿元。

本次募资投向年产1万吨分散染料技改提升项目金额36000万元；投向补充流动资金金额11000万元；投向研发中心建设项目金额8000万元，项目投资金额总计5.5亿元，实际募集资金总额4.87亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）-6331.96万元，投资金额总计与实际募集资金总额比113.01%。

中芯集成（688469）

中芯集成发行总数约16.92亿股，网上发行约为1.69亿股，申购日期为2023年4月26日，申购代码为787469，申购价格5.69元/股，单一账户申购上限42.3万股，申购数量500股整数倍。

中芯集成本次发行的保荐机构为海通证券股份有限公司。

公司主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。

财报方面，公司2022年第四季度财报显示总资产约258.6亿元，净资产约71.06亿元，营业收入约46.06亿元，净利润约71.06亿元，基本每股收益约-0.21元，稀释每股收益约-0.21元。

本次募集资金共96.27亿元，拟投入1100000万元到二期晶圆制造项目、656400万元到MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、434000万元到补充流动资金。

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