今日,共有2只新股可申购,为上交所主板万丰股份、科创板中芯集成。
万丰股份,申购代码:732172
万丰股份
申购代码:732172
股票代码:603172
发行价格:14.58元/股
发行市盈率:30.23倍
行业市盈率:17.42倍
本次发行的主要承销商为东兴证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为5.72元。
公司从事从事分散染料及其滤饼的研发、生产及销售。
根据公司2022年第四季度财报,万丰股份的资产总额为8.58亿元、净资产5.73亿元、少数股东权益68.21万元、营业收入5.45亿元、净利润6840.54万元、资本公积2.41亿元、未分配利润1.98亿。
本次募集资金将用于年产1万吨分散染料技改提升项目、补充流动资金、研发中心建设项目等,项目投资金额总计5.5亿元,实际募集资金总额4.87亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-6331.96万元,投资金额总计与实际募集资金总额比113.01%。
中芯集成,申购代码:787469
证券简称:中芯集成,证券代码:688469,申购代码:787469,申购时间:2023年4月26日,发行数量:16.92亿股,上网发行数量:1.69亿股,发行价格:5.69元/股,个人申购上限:42.3万股,募集资金:96.27亿元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为海通证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为0.68元。
公司主要致力于MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。
公司2022年第四季度财报显示,中芯集成总资产258.6亿元,净资产71.06亿元,少数股东权益36.62亿元,营业收入46.06亿元,净利润-15.95亿元,资本公积4.51亿元,未分配利润-20.84亿。
此次募集资金拟投入1100000万元于二期晶圆制造项目、656400万元于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、434000万元于补充流动资金,项目总投资金额为219.04亿元,实际募集资金为96.27亿元。
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