打新请关注！明日2只新股将公布网上发行中签率（4月27日）

明日，2只新股将公布网上发行中签率，为上交所主板万丰股份、科创板中芯集成。

万丰股份，代码：603172

上交所新股万丰股份安排于2023年4月27日公布网上发行中签率，安排于2023年4月28日公布中签号码。

本次发行价格为14.58元/股，发行股票数量为3338万股，网下发行数量为2002.8万股，网上发行数量为1335.2万股。

根据公司2022年第四季度财报，万丰股份的资产总额为8.58亿元、净资产5.73亿元、少数股东权益68.21万元、营业收入5.45亿元、净利润6840.54万元、资本公积2.41亿元、未分配利润1.98亿。

公司主要致力于从事分散染料及其滤饼的研发、生产及销售。

本次募集资金将用于年产1万吨分散染料技改提升项目、补充流动资金、研发中心建设项目，项目投资金额分别为36000万元、11000万元、8000万元。

中芯集成，代码：688469

4月27日科创板新股中芯集成将公布网上发行中签率，4月28日将公布中签号码。

本次发行价格为5.69元/股，发行股票数量为16.92亿股，网下发行数量为6.77亿股，网上发行数量为1.69亿股。

根据公司2022年第四季度财报，中芯集成在2022年第四季度的资产总额为258.6亿元，净资产71.06亿元，少数股东权益36.62亿元，营业收入46.06亿元，净利润-15.95亿元，资本公积4.51亿元，未分配利润-20.84亿元。

公司经营范围为半导体集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品，并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。

公司本次募集资金96.27亿元，其中1100000万元用于二期晶圆制造项目；656400万元用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目；434000万元用于补充流动资金。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。