今日,共有2只新股可申购,为上交所主板万丰股份、科创板中芯集成。
万丰股份(603172)
万丰股份发行基本信息:发行价格每股14.58元,发行市盈率30.23倍,4月26日申购。
此次公司的保荐机构(主承销商)为东兴证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为5.72元。
公司主要致力于从事分散染料及其滤饼的研发、生产及销售。
财报显示,2022年第四季度公司资产总额约8.58亿元,净资产约5.73亿元,营业收入约5.45亿元,净利润约6840.54万元,资本公积约2.41亿元,未分配利润约1.98亿元。
本次募资投向年产1万吨分散染料技改提升项目金额36000万元;投向补充流动资金金额11000万元;投向研发中心建设项目金额8000万元,项目投资金额总计5.5亿元,实际募集资金总额4.87亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-6331.96万元,投资金额总计与实际募集资金总额比113.01%。
中芯集成(688469)
中芯集成(688469)计算机、通信和其他电子设备制造业,发行总数16.92亿股,占发行后总股本的比例为25%,行业市盈率32.44倍,发行价格5.69元/股。
此次中芯集成的上市承销商是海通证券股份有限公司。
公司经营范围为半导体集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。
公司最近一期2022年第四季度的营收为46.06亿元,净利润为-15.95亿元,资本公积约4.51亿元,未分配利润约-20.84亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于二期晶圆制造项目,金额为1100000万元;MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目,金额为656400万元;补充流动资金,金额为434000万元,项目投资总额为219.04亿元,实际募集资金总额为96.27亿元。
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