新股提示：万丰股份、中芯集成等2只新股星期四将公布网上发行中签率

星期四，2只新股将公布网上发行中签率，为上交所主板万丰股份、科创板中芯集成。

万丰股份（603172）

上交所新股万丰股份安排于2023年4月27日公布网上发行中签率，安排于2023年4月28日公布中签号码。

本次发行价格为14.58元/股，发行股票数量为3338万股，网下发行数量为2002.8万股，网上发行数量为1335.2万股。

财报方面，公司2022年第四季度总资产约8.58亿元，净资产约5.73亿元，营业收入约5.45亿元，净利润约6840.54万元，资本公积约2.41亿元，未分配利润约1.98亿元。

公司经营范围为生产化工原料、染料、助剂;批发:醋酸钠、氯化铵、元明粉、硫酸钙、硫酸、溴乙烷、乙酸[含量>80%]、溴化亚铜、溴化钠;年回收:甲醇2200吨、氯苯500吨、N，N-二甲基甲酰胺1500吨、甲苯350吨、乙酸500吨、乙酸酐300吨;年副产:硫酸12000吨;货物进出口。

此次募集资金中预计36000万元投向年产1万吨分散染料技改提升项目、11000万元投向补充流动资金、8000万元投向研发中心建设项目，项目总投资金额为5.5亿元，实际募集资金为4.87亿元。

中芯集成（688469）

科创板中芯集成网上发行中签率公布日期：4月27日，中签号公布日期：4月28日

本次发行价格为5.69元/股，发行股票数量为16.92亿股，网下发行数量为6.77亿股，网上发行数量为1.69亿股。

公司在2022年第四季度的财务报告中，资产总额约258.6亿元，净资产约71.06亿元，营业收入约46.06亿元，净利润约-15.95亿元，资本公积约4.51亿元，未分配利润约-20.84亿元。

公司主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。

该新股此次募集的部分资金拟用于二期晶圆制造项目，金额为1100000万元；MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目，金额为656400万元；补充流动资金，金额为434000万元，项目投资总额为219.04亿元，实际募集资金总额为96.27亿元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。