根据交易所的公告,2023年4月24日晶升股份于上海证券交易所上市,代码:688478,发行价:32.52元/股,发行市盈率:129.9倍。
晶升股份上市第一天表现:
以40元开盘,开盘溢价23%,42.5元收盘,涨幅30.69%,当天换手率80.83%,最高涨幅53.17%,当天成交均价43.29元,每中一签获利5385元。
公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
根据公司2023年第一季度财报。
该新股本次募集资金将用于总部生产及研发中心建设项目,金额27365.39万元;半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目,金额20255万元,项目投资金额总计4.76亿元,实际募集资金总额11.25亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)6.49亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比42.33%。
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