周四,2只新股将公布网上发行中签率,为上交所主板万丰股份、科创板中芯集成。
万丰股份,代码:603172
上交所新股万丰股份网上发行中签率计划于2023年4月27日公布,计划于2023年4月28日公布中签号码。
本次发行价格为14.58元/股,发行股票数量为3338万股,网下发行数量为2002.8万股,网上发行数量为1335.2万股。
财报方面,公司2022年第四季度财报显示总资产约8.58亿元,净资产约5.73亿元,营业收入约5.45亿元,净利润约5.73亿元,基本每股收益约0.68元,稀释每股收益约0.68元。
公司经营范围为生产化工原料、染料、助剂;批发:醋酸钠、氯化铵、元明粉、硫酸钙、硫酸、溴乙烷、乙酸[含量>80%]、溴化亚铜、溴化钠;年回收:甲醇2200吨、氯苯500吨、N,N-二甲基甲酰胺1500吨、甲苯350吨、乙酸500吨、乙酸酐300吨;年副产:硫酸12000吨;货物进出口。
募集的资金将投入于公司的年产1万吨分散染料技改提升项目、补充流动资金、研发中心建设项目等,预计投资的金额分别为36000万元、11000万元、8000万元。
中芯集成,代码:688469
4月27日科创板新股中芯集成将公布网上发行中签率,4月28日将公布中签号码。
本次发行价格为5.69元/股,发行股票数量为16.92亿股,网下发行数量为6.77亿股,网上发行数量为1.69亿股。
根据公司2022年第四季度财报,中芯集成的资产总额为258.6亿元、净资产71.06亿元、少数股东权益36.62亿元、营业收入46.06亿元、净利润-15.95亿元、资本公积4.51亿元、未分配利润-20.84亿。
公司主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。
本次募集资金将用于二期晶圆制造项目、MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、补充流动资金,项目投资金额分别为1100000万元、656400万元、434000万元。
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