晶升股份上市时间为4月24日,发行价格为32.52元/股,发行市盈率为129.9倍。
晶升股份上市第一天开盘价为40元,收盘价格报42.5元,涨幅达30.69%,成交均价43.29元,每中一签获利达5385元。
公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
根据公司2023年第一季度财报,晶升股份在2023年第一季度的资产总额为6.67亿元,净资产5.24亿元,营业收入3838.7万元,净利润243.94万元,资本公积3.12亿元,未分配利润1亿元。
募集的资金将投入于公司的总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目等,预计投资的金额分别为27365.39万元、20255万元。
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