于2023年4月24日在上海证券交易所上市
证券简称:晶升股份
证券代码:688478
发行价:32.52元/股
发行市盈率:129.9倍
公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
财报中,晶升股份最近一期的2023年第一季度实现了近3838.7万元的营业收入,实现净利润约243.94万元,资本公积约3.12亿元,未分配利润约1亿元。
本次募集资金共11.25亿元,拟投入27365.39万元到总部生产及研发中心建设项目、20255万元到半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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