后日A股有2只新股将公布网上发行中签率（4月27日）

后日，2只新股将公布网上发行中签率，为上交所主板万丰股份、科创板中芯集成。

万丰股份，代码：603172

2023年4月27日上交所万丰股份将公布新股网上发行中签率，将于2023年4月28日公布中签号。

本次发行价格为14.58元/股，发行股票数量为3338万股，网下发行数量为2002.8万股，网上发行数量为1335.2万股。

公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达8.58亿元，净资产5.73亿元，少数股东权益68.21万元，营业收入5.45亿元。

公司经营范围为生产化工原料、染料、助剂;批发:醋酸钠、氯化铵、元明粉、硫酸钙、硫酸、溴乙烷、乙酸[含量>80%]、溴化亚铜、溴化钠;年回收:甲醇2200吨、氯苯500吨、N，N-二甲基甲酰胺1500吨、甲苯350吨、乙酸500吨、乙酸酐300吨;年副产:硫酸12000吨;货物进出口。

本次募资投向年产1万吨分散染料技改提升项目金额36000万元；投向补充流动资金金额11000万元；投向研发中心建设项目金额8000万元，项目投资金额总计5.5亿元，实际募集资金总额4.87亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）-6331.96万元，投资金额总计与实际募集资金总额比113.01%。

中芯集成，代码：688469

4月27日科创板新股中芯集成将公布网上发行中签率，4月28日将公布中签号码。

本次发行价格为5.69元/股，发行股票数量为16.92亿股，网下发行数量为6.77亿股，网上发行数量为1.69亿股。

财报方面，公司2022年第四季度总资产约258.6亿元，净资产约71.06亿元，营业收入约46.06亿元，净利润约-15.95亿元，资本公积约4.51亿元，未分配利润约-20.84亿元。

公司致力于MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。

该股本次募集的资金拟用于公司的二期晶圆制造项目、MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、补充流动资金等。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。