4月24日~4月28日,共有3只新股上市,为科创板晶升股份、创业板美利信、创业板荣旗科技。
晶升股份,代码:688478
4月24日晶升股份新股上市,公司发行价为32.52元/股,发行市盈率为129.9倍。
公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
财报显示,2023年第一季度公司资产总额约6.67亿元,净资产约5.24亿元,营业收入约3838.7万元,净利润约243.94万元,资本公积约3.12亿元,未分配利润约1亿元。
此次募集资金中预计27365.39万元投向总部生产及研发中心建设项目、20255万元投向半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目,项目总投资金额为4.76亿元,实际募集资金为11.25亿元。
美利信,代码:301307
4月24日上市,上市地点为深圳证券交易所,证券简称为美利信,证券代码为301307,发行价为32.34元/股,发行市盈率为86.89倍。
公司主营业务为通信领域和汽车领域铝合金精密压铸件的研发、生产和销售。
公司的财务报告中,在2023年第一季度总资产约49.39亿元,净资产约16.1亿元,营收约8.23亿元,净利润约16.1亿元,基本每股收益约0.35元,稀释每股收益约0.35元。
公司本次募集资金17.14亿元,其中35443.44万元用于新能源汽车系统、5G通信零配件及模具生产线建设项目;23851.61万元用于新能源汽车零配件扩产项目;15000万元用于补充流动资金。
荣旗科技,代码:301360
荣旗科技(301360)4月25日上市,发行数量为1334万股,每股定价71.88元。
公司主营业务为从事智能装备的研发、设计、生产、销售及技术服务。
公司2023年第一季度财报显示,荣旗科技总资产5.01亿元,净资产2.3亿元,营业收入2929.06万元,净利润-649.15万元,资本公积3209.14万元,未分配利润1.43亿。
募集的资金将投入于公司的智慧测控装备研发制造中心项目、补充营运资金等,预计投资的金额分别为23223.3万元、6000万元。
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