于4月24日在上海证券交易所上市,证券简称:晶升股份,证券代码:688478,发行价:32.52元/股,发行市盈率:129.9倍。
公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
公司的财务报告中,在2023年第一季度总资产约6.67亿元,净资产约5.24亿元,营收约3838.7万元,净利润约5.24亿元,基本每股收益约0.02元,稀释每股收益约0.02元。
此次募集资金中预计27365.39万元投向总部生产及研发中心建设项目、20255万元投向半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目,项目总投资金额为4.76亿元,实际募集资金为11.25亿元。
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