道氏技术可转债上市日期为2023年4月25日。
具体中签情况如下所示:
末"五"位数:08830,09406,28830,48830,59406,68830,88830
末"六"位数:264116,764116
末"七"位数:7031126
末"八"位数:02710434,11419706,22710434,36419706,42710434,61419706,62710434,82710434,86419706
末"九"位数:013318342,513318342
末"十"位数:2250116704,4750116704,7250116704,9750116704
末"十一"位数:04093899138
末"五"位数:08830,09406,28830,48830,59406,68830,88830
末"六"位数:264116,764116
末"七"位数:7031126
道氏技术所属行业为制造业-电气机械和器材制造业,公司所处行业为无机非金属材料行业,主营业务是为建筑陶瓷企业提供釉料、陶瓷墨水和辅助材料等优质无机非金属釉面材料,并为客户提供产品设计和综合技术服务。
4月21日消息,开盘报14.06元,截至15时,该股跌2.79%报13.590元。当前市值79亿。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为40.3%,过去五年营收最低为2017年的16.96亿元,最高为2021年的65.69亿元。
募集资金用途:偿还银行贷款及补充流动资金、年产10万吨三元前驱体项目(一期7万吨三元前驱体及配套3万吨硫酸镍)、道氏新能源循环研究院项目。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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