4月24日至4月28日下周,共有2只新股上市,为科创板晶升股份、创业板美利信。
晶升股份
4月24日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为晶升股份,证券代码为688478,发行价为32.52元/股,发行市盈率为129.9倍。
公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
公司在2023年第一季度的财务报告中,资产总额约6.67亿元,净资产约5.24亿元,营业收入约3838.7万元,净利润约243.94万元,资本公积约3.12亿元,未分配利润约1亿元。
该新股本次募集资金将用于总部生产及研发中心建设项目,金额27365.39万元;半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目,金额20255万元,项目投资金额总计4.76亿元,实际募集资金总额11.25亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)6.49亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比42.33%。
美利信
于4月24日在深圳证券交易所上市,证券简称:美利信,证券代码:301307,发行价:32.34元/股,发行市盈率:86.89倍。
公司主营业务为通信领域和汽车领域铝合金精密压铸件的研发、生产和销售。
公司2023年第一季度财报显示,美利信2023年第一季度总资产49.39亿元,净资产16.1亿元,少数股东权益432.18万元,营业收入8.23亿元,净利润5563.84万元,资本公积10.6亿元,未分配利润3.6亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于新能源汽车系统、5G通信零配件及模具生产线建设项目,金额为35443.44万元;新能源汽车零配件扩产项目,金额为23851.61万元;补充流动资金,金额为15000万元,项目投资总额为8.2亿元,实际募集资金总额为17.14亿元。
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