据交易所公告,晶升股份4月24日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688478,发行价为32.52元/股,发行市盈率为129.9倍。
公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
该公司2023年第一季度财报显示,晶升股份2023年第一季度总资产6.67亿元,净资产5.24亿元,营业收入3838.7万元。
该新股此次募集的部分资金拟用于总部生产及研发中心建设项目,金额为27365.39万元;半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目,金额为20255万元,项目投资总额为4.76亿元,实际募集资金总额为11.25亿元。
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