2023年4月24日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为晶升股份,证券代码为688478,发行价为32.52元/股,发行市盈率为129.9倍。
公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
财报方面,公司2023年第一季度总资产约6.67亿元,净资产约5.24亿元,营业收入约3838.7万元,净利润约243.94万元,资本公积约3.12亿元,未分配利润约1亿元。
募集的资金预计用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目等,预计投资的金额分别为27365.39万元、20255万元。
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