根据交易所的消息,晶合集成网上发行最终中签率为0.10840977%。
本次发行价格为19.86元/股,发行股票数量为5.02亿股,网下发行数量为2.68亿股,网上发行数量为1.83亿股。
本次网上有效申购户数为413.75万户,网上有效申购股数为1688.03亿股。
公司2022年第四季度财报显示,晶合集成总资产387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元,净利润31.56亿元,资本公积112.09亿元,未分配利润3.79亿。
此次募集资金中预计310000万元投向收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元投向28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元投向40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,项目总投资金额为95亿元,实际募集资金为99.6亿元。
公司经营范围为集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。
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