据交易所公告,晶升股份4月24日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688478,发行价为32.52元/股,发行市盈率为129.9倍。
公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
根据公司2023年第一季度财报,晶升股份在2023年第一季度的资产总额为6.67亿元,净资产5.24亿元,营业收入3838.7万元,净利润243.94万元,资本公积3.12亿元,未分配利润1亿元。
本次募资投向总部生产及研发中心建设项目金额27365.39万元;投向半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目金额20255万元,项目投资金额总计4.76亿元,实际募集资金总额11.25亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)6.49亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比42.33%。
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