根据交易所的消息,晶合集成网上发行最终中签率为0.10840977%。
本次发行价格为19.86元/股,发行股票数量为5.02亿股,网下发行数量为2.68亿股,网上发行数量为1.83亿股。
本次网上有效申购户数为413.75万户,网上有效申购股数为1688.03亿股。
根据公司2022年第四季度财报,晶合集成的资产总额为387.65亿元、净资产180.5亿元、少数股东权益49.26亿元、营业收入100.51亿元、净利润31.56亿元、资本公积112.09亿元、未分配利润3.79亿。
本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,项目投资金额总计95亿元,实际募集资金总额99.6亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.6亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比95.38%。
公司从事12英寸晶圆代工业务。
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