晶合集成今日新股申购,以下为新股介绍:
晶合集成此次IPO拟公开发行股份5.02亿股,其中,网上发行数量为7021.45万股,网下配售数量为3.05亿股,申购代码为787249,发行价格为19.86元/股,申购数量上限为14.5万股,网上顶格申购需配市值为145万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司2022年第四季度财报显示,晶合集成总资产387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元,净利润31.56亿元,资本公积112.09亿元,未分配利润3.79亿。
本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款,项目投资金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。