【新股前瞻】
申购:晶合集成
上市:颀中科技
中签号:无
中签率:无
缴款:无
【申购】
晶合集成
晶合集成,发行日期为2023年4月20日,申购代码787249,拟公开发行A股5.02亿股,网上发行7021.45万股,发行价格为19.86元/股,发行市盈率为13.84倍,单一账户申购上限为14.5万股,顶格申购需配市值为145万元。
【上市】
颀中科技
于2023年4月20日在上海证券交易所上市
证券简称:N颀中
证券代码:688352
发行价:12.1元/股
发行市盈率:50.37倍
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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