晶合集成今日新股申购,以下为新股介绍:
晶合集成:2023年4月20日申购,发行总数为5.02亿股,网上发行7021.45万股,发行价19.86元/股,申购上限14.5万股。
晶合集成计划于科创板上市。
此次晶合集成的上市承销商是中国国际金融股份有限公司。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报方面,公司2022年第四季度总资产约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营业收入约100.51亿元,净利润约31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,项目投资金额总计95亿元,实际募集资金总额99.6亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.6亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比95.38%。
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