今日,共有1只新股可申购,为科创板晶合集成。
晶合集成(688249)
晶合集成2023年4月20日发行申购上限为14.5万股
证券简称:晶合集成
股票代码:688249
申购代码:787249
发行价格:19.86元/股
顶格申购上限:14.5万股
顶格申购需配市值:145万元
申购时间:2023年4月20日
缴款时间:2023年4月24日
本次新股的主承销商为中国国际金融股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为8.72元。
公司经营范围为集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。
公司在2022年第四季度的财务报告中,资产总额约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营业收入约100.51亿元,净利润约31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
此次募集资金中预计310000万元投向收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元投向28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元投向40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,项目总投资金额为95亿元,实际募集资金为99.6亿元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。