明天,1只新股将公布网上发行中签率,为科创板晶合集成。
晶合集成
2023年4月21日科创板新股晶合集成将公布网上发行中签率,2023年4月24日将公布中签号码。
本次发行价格为19.86元/股,发行股票数量为5.02亿股,网下发行数量为3.05亿股,网上发行数量为7021.45万股。
公司在2022年第四季度的业绩中,资产总额达387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元。
公司主要从事12英寸晶圆代工业务。
该股本次募集的资金拟用于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)等。
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