晶合集成今日新股申购,以下为新股介绍:
据交易所公告,晶合集成2023年4月20日申购,申购代码为:787249,发行价格:19.86元/股,申购数量上限14.5万股,网上顶格申购需配市值145万元。
中国国际金融股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报方面,晶合集成最新报告期2022年第四季度实现营业收入约100.51亿元,实现净利润约31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)等。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。