周五,1只新股将公布网上发行中签率,为科创板晶合集成。
晶合集成
2023年4月21日科创板晶合集成将公布新股网上发行中签率,将于2023年4月24日公布中签号。
本次发行价格为19.86元/股,发行股票数量为5.02亿股,网下发行数量为3.05亿股,网上发行数量为7021.45万股。
根据公司2022年第四季度财报,晶合集成的资产总额为387.65亿元、净资产180.5亿元、少数股东权益49.26亿元、营业收入100.51亿元、净利润31.56亿元、资本公积112.09亿元、未分配利润3.79亿。
公司从事12英寸晶圆代工业务。
此次募集资金拟投入310000万元于收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元于40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,项目总投资金额为95亿元,实际募集资金为99.6亿元。
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