晶合集成明日新股申购,以下为新股介绍:
晶合集成发行总数约5.02亿股,网上发行约7021.45万股,发行市盈率13.84倍,申购日期为2023年4月20日,申购代码为787249,申购价格19.86元/股,单一账户申购上限14.5万股,申购数量500股整数倍。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司的财务报告中,在2022年第四季度总资产约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营收约100.51亿元,净利润约180.5亿元,基本每股收益约2.02元,稀释每股收益约2.02元。
此次募集资金拟投入310000万元于收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元于40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,项目总投资金额为95亿元,实际募集资金为99.6亿元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。