明日,A股市场新股——晶合集成发行和申购,中签缴款日期为4月24日16:00之前。
晶合集成申购代码787249,网上发行7021.45万股,每股19.86元的发行价格,申购数量上限14.5万股,网上顶格申购需配市值145万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司在2022年第四季度的财务报告中,资产总额约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营业收入约100.51亿元,净利润约31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
该新股本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施,金额310000万元;28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目,金额245000万元;40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,金额150000万元,项目投资金额总计95亿元,实际募集资金总额99.6亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.6亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比95.38%。
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