4月20日可申购晶合集成,晶合集成发行总数约5.02亿股,网上发行约7021.45万股,发行市盈率13.84倍,申购代码为787249,申购价格19.86元/股,单一账户申购上限14.5万股,申购数量500股整数倍。
本次发行的主要承销商为中国国际金融股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为8.72元。
公司主要从事12英寸晶圆代工业务。
财报中,晶合集成最近一期的2022年第四季度实现了近100.51亿元的营业收入,实现净利润约31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
本次募资投向收购制造基地厂房及厂务设施金额310000万元;投向28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目金额245000万元;投向40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目金额150000万元,项目投资金额总计95亿元,实际募集资金总额99.6亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.6亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比95.38%。
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