晶合集成,发行日期为4月20日,申购代码为787249,拟公开发行A股5.02亿股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行7021.45万股,发行价格19.86元/股,发行市盈率为13.84倍,单一账户申购上限为14.5万股,顶格申购需配市值为145万元。
晶合集成计划于科创板上市。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.72元。
公司主要从事12英寸晶圆代工业务。
财报方面,公司2022年第四季度总资产约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营业收入约100.51亿元,净利润约31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
募集的资金预计用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
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