周五,1只新股将公布网上发行中签率,为科创板晶合集成。
晶合集成,代码:688249
2023年4月21日科创板晶合集成将公布新股网上发行中签率,将于2023年4月24日公布中签号。
本次发行价格为19.86元/股,发行股票数量为5.02亿股,网下发行数量为3.05亿股,网上发行数量为7021.45万股。
根据公司2022年第四季度财报,晶合集成在2022年第四季度的资产总额为387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元,净利润31.56亿元,资本公积112.09亿元,未分配利润3.79亿元。
公司经营范围为集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。
本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,项目投资金额总计95亿元,实际募集资金总额99.6亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.6亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比95.38%。
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